日本将向8家日企合资的半导体公司投资5亿美元

周五，日本表示将向丰田汽车( TM.US )、索尼( SONY.US )、日本电信电话、日本电装、软银等8家日资企业合资设立的半导体公司Rapidus投资最多700亿日元(约5亿美元)，到2030年新一代半导体。

据悉，Rapidus主要以量产世界上目前尚未实用化的2纳米以下的先进半导体为目标，与美国IBM等合作开发2纳米半导体技术，确立短旋转时间( TAT )试验线，引进EUV光刻设备等。 该公司进行人工智能、智慧城市建设等相关高端芯片开发，计划2027年量产化。

日本为了不让本国的汽车制造商和信息技术公司面临半导体不足，正在加紧重振半导体制造。 作为该计划的一部分，日本政府提供财政援助，鼓励外国芯片制造商在日本建厂。 其中包括向台湾积体电路制造( TSM.US )提供4000亿日元的补助金，在熊本县建设工厂。 日本7月提供了930亿日元，帮助存储器芯片制造商基奥西亚和西部数据( WDC.US )扩大了在日本的产量。 今年9月，日本承诺向美国芯片制造商美光科技( MU.US )提供465亿日元以增加广岛工厂的产量。

Rapidus代表了日本半导体战略的下一个阶段，进一步表明日本和美国在技术开发上的合作正在深化。 此前，双方同意7月成立新的联合研究中心，以开发更快、能效更高的新一代2纳米半导体。

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